Тайваньская TSMC рассматривает возможность выхода на рынок передовой памяти, который сейчас контролируют Samsung, SK Hynix и Micron. По данным The Information, компания изучает перспективы производства нового типа чипов — 3D DRAM. Интерес к этому направлению, как утверждается, проявила Nvidia, крупнейший заказчик TSMC.
Технология 3D DRAM предполагает вертикальное размещение слоёв ячеек памяти друг над другом. Такой подход позволяет увеличивать плотность хранения данных и потенциально повышать пропускную способность. Это особенно важно для ИИ-ускорителей, которым требуется всё больше быстрой памяти для работы с крупными моделями.
TSMC пока не определилась ни со сроками возможного запуска массового производства, ни с производственными мощностями. Среди рассматриваемых вариантов — строительство отдельного завода или покупка уже существующей фабрики с последующей переориентацией на выпуск памяти.
Если планы реализуются, это станет серьёзным изменением стратегии TSMC, которая традиционно специализируется на контрактном производстве процессоров и других логических микросхем. Для Nvidia сотрудничество с новым производителем памяти могло бы стать дополнительным способом снизить зависимость от ограниченных поставок памяти.
